Jak wiadomo, Broadcom nie produkuje chipów, ale jej projektuje. I tak np. jednym z najważniejszych klientów Broadcom jest nie kto inny, jak Google. Układ noszący póki co roboczą nazwę XPU składa się z 12 stosów zawierających pamięć HBM i jest dużo większy niż zaprezentowany niedawno przez firmę Nvidia procesor Blackwell B200 AI. Broadcom zlecił wyprodukowanie chipu firmie TSMC. Jak widać na zdjęciu, do prawdziwy gigant.

Broadcom oficjalnie nie ujawnia, do obsługiwania jakich aplikacji chip został zoptymalizowany. Jednak użycie pamięci o bardzo dużej przepustowości nie pozostawia wątpliwości, że chodzi to sztuczną inteligencję, względnie o sterowanie sieciami obsługującymi aplikację AI. Specjaliści zwracają uwagę na fakt, że zaprojektowanie, a następnie wyprodukowanie tak dużego chipletu (bo taką architekturę ma ten układ) wymagała nie lada wysiłku. Chip został zaprojektowany z wykorzystaniem takich technologii, jak SerDes i DSP. Nieoficjalnie mówi się, że chip zaprojektowany specjalnie dla jednej z dużych konsumenckich firm, która jest zainteresowana sztuczną inteligencję. Jej nazwy jak dotąd nie ujawniono

Zobacz również:

• Majowa konferencja Apple może być ważniejsza niż oczekujemy
• Akcje Intel spadają - winna rosnąca konkurencja w AI
• Ten incydent z „katolickim księdzem” pokazuje, jak niebezpieczna może być sztuczna inteligencja

Sprzęt jest bardzo ważny, ale może pokazać swoje możliwości dopiero wtedy, gdy zarządza nim odpowiednie oprogramowanie. Dlatego chip XPU będzie w stanie pokazać co potrafi dopiero wtedy, gdy programiści opracują korzystające z jego usług programy. Dlatego jest jeszcze za wcześnie mówić o tym, jak wydajność ma ten chip gigant, bo na takie określenie zasługuje. Czas pokaże, co tak naprawdę potrafi.